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公司聚焦于电子电路领域，不断延伸服务范围，产品覆盖PCB研发设计、线路板批量/打样服务、电子装联、元器件供应等。 PCB最高可制作32层，高精密制程：HDI盲埋、IC载板、高频高速板、阻抗控制、高厚铜板、双面混压金属基板、热电分离金属基板、BT树脂板、FPC/软硬结合等制板能力。 电子装联可表面贴片、后焊、测试、封装。
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